標(biāo)題：焊盤和印制電路板基底材料焊接熔深分析顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-5-30 23:33:14
將本頁加入收藏
下一篇：封裝器件外形輪廓計量圖像顯微鏡制造常識
上一篇：封裝集成電路元器件質(zhì)量檢測便攜顯微鏡
點擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報價--丨--
---
---
---
正文:
焊盤和印制電路板基底材料焊接熔深分析顯微鏡
然后類似扁平式封裝器件一樣，應(yīng)用再流錫焊，把它們焊在印
制電路板的焊盤上．這種裝配法可使印制電路板上要鉆孔的數(shù)目減
少，并使所需的電氣性能測試容易進(jìn)行，因為這樣可以把引線逐一
脫焊來查出故障．然而到現(xiàn)在為止，尚不能找出任何證據(jù)來說明經(jīng)
這樣脫焊的引線重焊上去還能保證可靠．作者對于引線用再流錫焊
焊到印制電路板表面的焊盤上的實踐經(jīng)驗是這樣：在經(jīng)過很少幾次
拆卸之后，會嚴(yán)重降低焊盤和印制電路板基底材料之間的抗剝強(qiáng)度
．并且通過一個實驗：用再流錫焊把一個雙列直插式封裝器件焊到
印制電路板的表面上，結(jié)果證明，盡管焊接是用一臺半自動熔焊機(jī)
進(jìn)行的，但印制電路板導(dǎo)線的抗剝強(qiáng)度仍然減低了．而把雙列直插
式封裝器件用通常的方法焊入金屬化孔內(nèi)，如果孔的尺寸是很精確
的，那么，雙列直插式封裝器件更換好幾次才會引起印制電路板的
損壞，而且因為用再流錫焊雙列直插式封裝器件要比引線穿過印制
電路板的金屬化孔的裝配方法占據(jù)更多印制電路板面積，由此看來
，這一最新技術(shù)存在一些缺點，而事實上沒什么優(yōu)點可作為補(bǔ)償．
因此遇到表面組裝是首要條件時，那么用扁平式封裝器件的優(yōu)點更
為突出了．
雙列直插式封裝器件的優(yōu)點
雙列直插式封裝器件有一個屬于扁平式封裝器件和T070型封裝
器件所不及的優(yōu)點：就是它可容納很大數(shù)量的非半導(dǎo)體元件，例如
電阻、電容、小延遲線，脈沖變壓器等等，通常這些元件是密封在
一個塑料基體中的，基體外形可以和u116規(guī)格相同，也可以不同，
然而引線間距卻是相同的．這樣，當(dāng)集成電路要和許多這樣的分立
元件相配使用時，就可以大大簡化印制電路板的布線，而且制成的
產(chǎn)品也整潔得多．三種主要的封裝型式比較
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/11203.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商