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介紹大家PCB制程其中關(guān)鍵一環(huán),電路板在鉆好孔之后 ,都拿去反脈沖電鍍 ,

主要作線路通孔電鍍,再用倒立金相顯微鏡檢查盲埋孔與孔內(nèi)是否有鍍好銅 ,除使用鍍銅光澤劑外..為全面提高電路板鍍孔之高縱深比與盲孔填孔電鍍特別列出

  電路板通孔鍍銅最全面有效強(qiáng)大的全版面與貫孔能力(Throwing Power)改善方式

國內(nèi)近年來不論是國內(nèi)電路板協(xié)會TPCA SHOW展覽會還是各家電路板廠的PCB&FPC通孔電鍍鍍銅設(shè)備都有很多技術(shù)發(fā)展出有均一性加強(qiáng)的 ,也有循環(huán)加強(qiáng)的各種設(shè)備 . 而有些銅電代工廠自己內(nèi)部也有些設(shè)備上與藥水上的眉眉角角的密技 , 像是一個電鍍槽配4~5個19或20隻裝的過濾機(jī) , 還每天內(nèi)裝1`2支活性碳濾心 .  或是槽底電鍍液還有管路接出來抽到過濾機(jī) , 還是陽極前面2側(cè)裝噴管噴嘴或是槽液管路循環(huán)由陽極背后噴出  , 把硫酸銅與槽液集中噴至制品銅面上 , 還是甚至說銅球加滿 ,光澤劑加多 ,氯離子加多等簡單的管理方式 . 在pcb硬板來講銅面光澤程度不太要緊 , 但是怕銅瘤銅顆粒 ,  所以大家鍍完之后都會過刷磨或是噴沙這些相關(guān)制程 , 這邊刷磨最好的是陶瓷刷   ,  除銅面刷光亮之外甚至還刷平強(qiáng)化均一性 . 在fpc軟板就不太能這么做 , 原因是刷痕會導(dǎo)致金屬疲勞最后發(fā)生斷線  , 所以除非品保與客戶達(dá)成協(xié)議可做這類重工 ,不然恐怕公司連銅電都不會擺一臺刷磨機(jī)給你刷 . 所以就得想法子將銅鍍的比pcb更好 , 但設(shè)備面卻比不過pcb板銅電 , 甚至連改善效果都沒有 .反而拿出一堆其奇怪怪又反常的手法 . 求助藥水商或代工廠大家都只講最多人說的光澤劑 . 但原料都是那幾種在變換所以也沒特別驚人的配方 . Dummy 弱電解: 用1.0ASD 電解出酸性氣體與養(yǎng)銅球 , 強(qiáng)電解專析晶種與快 , 其實(shí)只要用好的銅球+大陽極鈦欄=就能銅層品質(zhì)穩(wěn)定.先前任某職位時常用小槽作試驗(yàn)實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有制程需作很大改變才有明顯肉眼可見的又極穩(wěn)定的效果.
           
   @鍍銅改善圖示流程 
這改善方式效果顯著而且不用改機(jī)臺改藥水只要先拿去自己廠內(nèi)鍍就能明顯改善銅面,還要想做更好的話下面有流程做法說明  .
                      
      1.制品鍍薄銅----->2.化銅或黑孔------>3.通孔鍍銅(其實(shí)有些金屬本身不易作電鍍處理的都會先做預(yù)鍍的制程)-->4.表面檢察
                       
1.制品鍍薄銅 : 經(jīng)過簡單藥液前處理粗化后再去鍍一層銅大約1~2um鍍銅厚度 , 因?yàn)殡m然原銅材表面在材料廠像新日鐵 日礦那邊原廠都是做的銅面平滑粗糙度RA RZ極低,拿來后不論是電解銅ed或是壓延銅ra都行, 但是請先用你家的鍍銅線作,有老大支持的話最好是可以有固定做這步驟流程的設(shè)備,藥液與電流請自由發(fā)揮自身功力鍍最薄最細(xì)緻的銅面.
                       
2.化銅或黑孔 : 化銅不需作改變 但是黑孔請用好的微蝕液用一般金前處理或是黑孔專用的微蝕粉咬去0.5~1.5um.微蝕液是很容易會老化裂解的,另外過硫酸鈉SPS或其他微蝕劑量過濃 , 或者溫度過高38~40度以上時會造成氧化銅殘留與銅面過于不均急速粗化 , 因?yàn)殡娐钒迳系你~層是有一定程度大小的晶體 , 就像火山巖冷卻時造成的巖石晶體 , 這種沒控制好就會造成突起(顆粒)與凹洞(pin針孔)所以在后續(xù)鍍銅依鍍層記憶型態(tài)反而都會造成超大超多的突起顆粒 .

                       
3.通孔鍍銅 : 不論你的銅電設(shè)備或是液管表紀(jì)錄怎樣,請將陽極抽出來看銅球,尤其底部的銅渣和滿滿黑黑的黑膜都是破壞鍍銅品質(zhì)的兇手正確 的黑膜外觀是能讓人還見的到銅球古銅色而不是像黑水溝濫泥一樣粘在銅球.這與磷含量無關(guān)而是和銅球晶格有關(guān), 晶格粗就抓住很厚晶格細(xì)就只抓很薄判斷方式為將銅球研磨切片微蝕檢查倒立晶像作放大數(shù)百倍到1千倍再過微蝕后可以看到晶格的就代表銅球結(jié)構(gòu)很粗糙 , 優(yōu)良的銅球切片研磨微蝕后還是只能看到很大的凹洞與突出但都只有一點(diǎn)點(diǎn)變動, 晶格組織結(jié)構(gòu)其實(shí)是鎔化的多孔切平面 .而且銅在淬火后反而變軟,結(jié)構(gòu)疏鬆. 參有其他金屬的銅在淬火后反而晶體明顯 .

4.表面檢察:金相顯微鏡檢查出現(xiàn)多孔球型的表面即可.因?yàn)檫@是導(dǎo)電阻最低的銅線路結(jié)晶結(jié)構(gòu).

       請注意還有些銅原料是含有固定比例"鋅"用錯銅球想鍍好銅結(jié)果卻去鍍出一堆鋅是可恥的,因?yàn)殇\在與稀硫酸接觸時會是硫酸產(chǎn)生氫 ,2M(濃)硫酸時就會放出更多氫,但同時也會與銅反應(yīng)產(chǎn)生二氧化硫與硫( 溶(難)于槽液呈現(xiàn)澹黃色 , 但會與藍(lán)色溷成綠色 , 所以除非愛用活性碳 )硫酸保持在180g/L到200g/L比較好 , 在少一點(diǎn)就要靠好設(shè)備,過多不好,否則需要更多添加劑 , 但這些添加劑可都沒要替電鍍除去氫 (所以作業(yè)時發(fā)生硫酸加到200以上卻還是需要添加劑與硫酸銅作更多補(bǔ)充 , 誤使槽液很快轉(zhuǎn)綠 , 不見得是添加劑裂解變質(zhì)造成的 .)作用是儘量發(fā)揮填平的效果與控制形狀 . 其實(shí)銅球含有鋅鐵離子等 . 這些是靠陽極袋都無法過濾掉的 , 只能在選用銅球時儘量選銅純度最高的 .