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正文:

問：金相制備流程是？步驟？
　　　　　 切割(取樣)->鑲埋->研磨->拋光
1.切割
試片取樣具代表性，切割越平整，變形越少，材料冷卻效果好后續(xù)，研磨拋光時間越少，
耗材使用降低，成本降低。

2.鑲埋
將形狀複雜，尺寸較小，或不易握持試片，埋入樹脂中，使后續(xù)處理方便，一般皆使用熱
埋機，在高溫，高壓下完成熱埋動作，速度快，效果佳，但不適用于熱敏感之樣品。

3.研磨
去除試片經(jīng)取樣切割時所產(chǎn)生的變形層及熱效應(yīng)層，研磨材料為砂紙，分為粗磨及細磨。

4.拋光
去除研磨過程中殘留的應(yīng)變層及刮痕，在軟性拋光布上滴入顆粒細小的鑽石液或氧化鋁粉
懸浮液，以取得無刮痕之反射鏡面，觀察樣品之金相.



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