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正文:

透過(guò)金相顯微鏡對(duì)防焊油墨之光顯像轉(zhuǎn)移制程技術(shù)探討
本研究針對(duì)防焊油墨之光顯像轉(zhuǎn)移制程技術(shù)之探討，透過(guò)感光基礎(chǔ)理論分析，及各項(xiàng)顯像制程之研究模擬，并針對(duì)防焊制程中不同之前處理方式，影像轉(zhuǎn)移技術(shù)之演進(jìn)及開(kāi)發(fā)，印刷電路板之制程參數(shù)探討，再透過(guò)金相顯微鏡之外觀觀察，及各種制程問(wèn)題及原因剖析，以尋求最佳之制程參數(shù)條件。最后，針對(duì)線路解析之各項(xiàng)制程調(diào)整及改善，以得到最佳之制程線路。
為突破制程中細(xì)線路要求及解析，除了對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)之要求外，各材料及設(shè)備供應(yīng)商，均極力達(dá)成在高解析、速度快，及成本低之各項(xiàng)制程開(kāi)發(fā)，來(lái)尋求不同技術(shù)差異化，以達(dá)到客戶(hù)對(duì)細(xì)線路之解析能力要求。
本研究將針對(duì)除自實(shí)驗(yàn)配方專(zhuān)利討論及改良，并搭配各家設(shè)備技術(shù)之制程創(chuàng)新及探討，及運(yùn)用其他輔助相關(guān)制程參數(shù)之調(diào)整模擬、測(cè)試，探討對(duì)細(xì)線路之解析上，所遭遇到技術(shù)瓶頸，并研擬未來(lái)可行之藍(lán)海策略之見(jiàn)解。

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科