熱點(diǎn)判斷？半導(dǎo)體故障分析顯微鏡專賣！

理論上，當(dāng)發(fā)熱點(diǎn)的發(fā)散功率超過0.3mW時，就有機(jī)會看到亮點(diǎn)，但在實(shí)務(wù)操作上，我們通常以1mA的電流做為一個分界點(diǎn)，如果低于這個電流值，缺陷所散發(fā)的熱可能不足以使液晶轉(zhuǎn)態(tài)，看到熱點(diǎn)的機(jī)會也相對變低，此時可考慮升高偏壓或基座溫度以提高液晶顯示的偵測率。但不是電流越大，就理所當(dāng)然的認(rèn)為越容易看到熱點(diǎn)，過大的電流可能意味著IC本身有全面性的問題，無法抓到一個獨(dú)特的熱點(diǎn)，或者缺陷所引發(fā)的大電流沿著power line到處流竄，掩蓋了真實(shí)的問題點(diǎn)，也有可能是缺陷處引發(fā)了其他電路的誤動作，熱點(diǎn)所代表的并不是真正有問題的地方，如DRAM產(chǎn)品的pumping電路就容易受到連結(jié)線路的問題而導(dǎo)致本身有熱點(diǎn)，但問題其實(shí)是發(fā)生在別處。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)電流大過10mA時，就需要有個認(rèn)知，即有找不到有意義的熱點(diǎn)的可能。

一般來說，LCD技巧找出的大部份是metal或poly bridge的缺陷，絕少部份則是via open或高阻值，via 問題造成大電流的原因是因?yàn)殡妷簻?zhǔn)位飄移導(dǎo)致下一級電路開啟，不過在IC運(yùn)作上，阻值問題造成Function Failure的機(jī)率遠(yuǎn)大于DC Failure發(fā)生的機(jī)率，所以在故障分析的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)上也比較不常看到via阻值問題所造成的DC Failure。