PEM-故障分析亮點判斷！一臺顯微鏡多少錢！

根據PEM發(fā)光原理，利用PEM所找出的亮點，我們幾乎不用懷疑是metal bridge或任何歐姆式接觸(ohmic short)的問題，盡管我們曾在極少數的案例中發(fā)現亮點位置竟然是metal bridge，但大體上故障分析工程師不需要去擔心省略了metal層的檢查會不會遺失了什么重要的線索，基本上如果真的是metal bridge造成的問題，當初在做機臺使用判斷時，就該使用LCD而不是PEM了。

不過這并不表示我們就可以完全放棄后制程各層的檢查，尤其在遇到客退案件，客戶只提供少數packages分析時更需更為小心，這是因為via的斷路或高阻值和metal bridge會造成下級電路，如反向器(inverter)閘極端的準位飄移，而造成大電流，基本上，這類情形發(fā)生機率較低，但萬一碰上了，記得觀察區(qū)域必須拉大，而不是只針對亮點做檢查而已，慶幸的是，缺陷處距離亮點位置通常并不會太遠，要不然就得需要客戶提供亮點layout與懷疑之信號異常路徑來判斷了。

一般來說，量產產品CP低良率時的亮點偵測，絕大多數是采用IR-Obirch與LCD來進行分析，前者是因為它的偵測率較高較廣，后者則是因為它的工作時間短，而PEM的采用到今日已比較侷限在客退分析、function故障分析、新產品設計問題分析或電路分析上，因此較不會面臨到亮點是否有意義的問題當中。

如果我們處理的確定是制程缺陷上的問題，發(fā)現亮點后，最簡便的方式是，亮點直接給客戶的designer做判斷，不過那并不是一個積極處理問題的方式。就經驗上而言，只出現一個亮點時，亮點有意義的機率便增高，出現多點時，則傾向是電路因某處缺陷誤動作而造成，一個有經驗的故障分析工程師，盡管處理的是來自不同客戶的案件，但看多了各種電路的佈局之后，他可以從亮點所在位置的電路佈線輕松的判斷亮點是否有意義，要不然就是和正常的IC來比較亮點的差異性了。盡管講述了這么多的理論，故障分析工程師所要做的判斷其實只有亮點可不可以進行后續(xù)的觀察及物性分析而已，而不是窮究亮點的發(fā)光機制，做亮點偵測時，不管使用什么樣的機臺，機臺原理固然是需要具備的基礎，但實際上線操作時，多做案件，多累積經驗，才是對亮點判斷是否為真的不二法門