標題：矽晶圓封裝與測試的步驟！晶圓封裝與測試金相顯微鏡出售！

信息分類:站內(nèi)新聞　　 作者:yiyi發(fā)布　　 時間:2012-9-21 9:48:24 將本頁加入收藏

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正文:

IC封裝與測試的步驟

矽晶圓在晶圓廠內(nèi)生產(chǎn)完畢后，會先以防靜電包裝密封，再送至封裝與測試廠進行封裝與測試，其步驟如下：

封裝前測試

晶粒在封裝前先以探針卡(Probe Card)對晶粒進行電性測試，測試正常再進行封裝，不正常則打上紅墨記號而不封裝。積體電路的「封裝前測試」是將測試用的電訊號，經(jīng)由探針卡的某些針腳送入金屬黏著墊(Bond pad)，再流入CMOS中，經(jīng)過數(shù)百萬個CMOS運算后再由另外某些針腳流出，我們可以由這些流出的電訊號來判斷晶粒是否正常工作。

激光修補及修補后測試

一般晶粒中都含有記憶體，這些含有記憶體的晶粒中一般都含有「備用記憶體」，如果測試發(fā)現(xiàn)記憶體故障，則會以遠紅外線激光切斷對應的金屬導線，使用備用記憶體取代故障記憶體，再進行測試，測試正常再進行封裝，不正常則打上紅墨記號而不封裝。晶粒切割及黏晶將晶圓上的晶粒，以鉆石刀沿切割線切開，形成一顆顆正方形的晶片，再將晶片以銀膠黏貼在塑膠或陶瓷的封裝外殼內(nèi)，封裝外殼具有保謢與散熱作用。

打線封裝(或覆晶封裝)

以機械鋼嘴將金線一端加壓打在「晶片」四周圍的「黏著墊(Bond pad)」上，另一端加壓打在「導線架」的「金屬接腳(蜈蚣腳)」上。使電訊號在晶片的「地下室」中經(jīng)由CMOS完成運算后可以送到最上層的「黏著墊(Bond pad)」，再經(jīng)由「金線」連接到封裝外殼的金屬接腳上，此外也可以經(jīng)由覆晶封裝的方面與外界連接，關(guān)于覆晶封裝將在后面章節(jié)再詳細介紹。

封膠

將打線后的晶片與接腳放在鑄模內(nèi)，注入「環(huán)氧樹脂(Epoxy)」后再烘烤硬化而將晶片密封包裝，「環(huán)氧樹脂」俗名「強力膠」，所以封膠的動作其實就是用強力膠將晶片黏貼在塑膠或陶瓷的封裝外殼內(nèi)。

剪切成型

以械器將多余的環(huán)氧樹脂去除，并將塑膠外殼剪切成所需的形狀，剪切成型后就得到長得很像「蜈蚣」的「積體電路(IC)」了。

預燒前測試(Pre-Burn-In test)

「預燒前測試」的目的在確保「積體電路(IC)」在預燒時不會因為短路或大電流而影響其它正常元件的工作。預燒(Burn-In) 

預燒是讓「積體電路(IC)」在高溫與高電壓的嚴格條件下工作，以使不良的元件「提早故障(Early Failure)」。舉例來說，某一顆積體電路中可能在某些多層金屬導線或金屬柱(Via)制作不良，造成賣給客戶以后使用一個月就發(fā)生故障，因此在積體電路出廠之前就 ​​先在高溫與高電壓的嚴格條件下工作，使制作不良的產(chǎn)品提早故障，而將這些不良品先過濾出來。

全功能測試(Final test)

包括符合規(guī)格的完全測試與較精密之時序參數(shù)測試等，以確保積體電路符合出廠標準。

激光印字

將產(chǎn)品的制造廠、品名、批號與制造日期等以激光打印于封裝外殼表面，做為標記。

封裝后測試

出廠前最后的測試工作，包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等，通過測試的積體電路就可以出廠銷售了，

積體電路的「封裝后測試」是將測試用的電訊號，經(jīng)由「導線架」上的「金屬接腳(蜈蚣腳) 」送入積體電路，經(jīng)由金線傳送到黏著墊(Bond pad)，再流入CMOS中，經(jīng)過數(shù)百萬個CMOS運算后再由另外某些黏著墊(Bond pad)送出，經(jīng)由另外的金線傳送到「導線架」上另外的「金屬接腳(蜈蚣腳)」流出，我們可以由這些流出的電訊號來判斷積體電路(IC)是否正常工作。

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科

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