標題：淀粉粒微觀細微特征觀察用光學顯微鏡-金相拋光機廠商
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-3-14 17:10:51
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正文:
(一) 生粉圓淀粉粒特性之探討
1. 生粉圓之淀粉粒大部分很完整，這表示淀粉粒未糊化。
2. 生粉圓淀粉粒未糊化，彼此間結著力弱，所以當粉圓放入冷水中會散裂。
3. 粉圓熱水處理溫度在 70～80℃時，淀粉粒出現破裂、糊化之比率很高，但是
仍有部分淀粉粒仍未破裂、糊化。
(二) 粉圓烹煮前最適處理條件之探討
4. 粉圓在 70～80℃之熱水處理 1min 后，粉圓表面保護層較疏松，水分子較容易
進入粉圓內部，所以糊化厚度較厚。
5. 粉圓熱水處理較適溫度范圍是在 70～80℃之間。
6. 粉圓熱水處理溫度在 78℃以上，則可達到 9 成以上良率
經實驗得知粉圓烹煮前最適處理條件為：
(1) 粉圓以 78℃熱水處理 1min。
(2) 粉圓經熱水處理后，再浸漬冷水 4 小時。
8. 藉由掃描式電子顯微鏡拍攝淀粉結構，進一步驗證我們所提出的假說。
(三) 粉圓最適烹煮條件之探討
9. 粉圓烹煮前以 78℃熱水處理 1min，再浸漬冷水 4 小時，可大幅縮短粉圓烹煮
加熱時間。
10. 我們找出粉圓烹煮前最適處理條件：
(1) 粉圓烹煮前以 78℃熱水處理 1min。
(2) 浸漬冷水 4 小時。
(3) 熱水煮滾后，放入處理過的粉圓，間歇式加熱循環(huán) 10 次。
（每次加熱循環(huán)：加熱 1min、悶 1min）
11. 利用 PLC 連結接熱器，可有效控制粉圓間歇式加熱循環(huán)。
12. 與傳統粉圓烹煮方式比較，以改良后烹煮方式可大幅節(jié)省耗費之電能。
13. 與傳統粉圓烹煮方式比較，以改良烹煮方式之粉圓，在彈性及整體感方面，
消費者之喜好程度較高
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科