標(biāo)題：金相顯微鏡觀察金相變化-微電阻焊細(xì)線對(duì)接的特點(diǎn)
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-5-3 11:55:34
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正文:
應(yīng)用微電阻焊于AISI 316不銹鋼細(xì)線對(duì)接之特性，首先利用電-熱-結(jié)構(gòu)耦合有限元素模擬作為實(shí)驗(yàn)參數(shù)之分析，
探討焊接參數(shù)對(duì)于焊核區(qū)溫度場(chǎng)之影響；使用直流式微電阻焊機(jī)進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，
以金相實(shí)驗(yàn)觀察焊接后顯微組織之變化，并利用能量散佈分析儀(EDS)觀察焊核區(qū)內(nèi)之成分分佈，
最后采用拉伸以及奈米壓痕試驗(yàn)測(cè)試不同焊接參數(shù)對(duì)于焊接接頭機(jī)械性質(zhì)之影響。
微電阻焊之焊核區(qū)溫度場(chǎng)對(duì)于焊接電流與時(shí)間的敏感性遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)之電阻焊，其不銹鋼細(xì)線接觸界面之電流密度
與溫度皆呈現(xiàn)均勻之分佈，并且可由動(dòng)態(tài)電阻之曲線分析判斷焊接是否成功。
經(jīng)由金相顯微鏡觀察金相變化發(fā)現(xiàn)焊核區(qū)域之范圍隨著電流增加而增加并且焊接接頭之顯微組織亦明顯受到焊接參數(shù)變化之影響，
最后藉由不同焊接參數(shù)之機(jī)械性質(zhì)測(cè)試結(jié)果，得知對(duì)焊接頭之抗拉強(qiáng)度以及硬度值會(huì)隨電流升高而增加，
但可成功焊接之電流有一臨界值，若超過(guò)臨界值時(shí)，將導(dǎo)致噴濺發(fā)生。
開(kāi)發(fā)一套不銹鋼細(xì)金屬線對(duì)接之電極與夾制具系統(tǒng)
不銹鋼細(xì)線、微電阻焊、對(duì)接、焊接參數(shù)、顯微組織
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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