標題：元件尺寸借助顯微鏡放大影像測量儀器
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-5-28 1:13:24
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正文:
隨著半導體、微機電等制程技術提升，元件尺寸縮小化，對于制程品質也越來越嚴格，
因此需要以非破壞性及非接觸性進行檢測
顯微鏡作為實驗基臺，搭配干涉式物鏡組發(fā)展一套結合具顯微鏡放大影像功能及干涉技術的顯微干涉儀，
配合相移術或垂直掃描術量測方法，運用于不同的量測應用。
以相移術量測方法，來取得測試光與參考光的相位差，進而可求出待測體物的高度值，
可應用于量測待測物之平整度及重建三維表面輪廓結構。垂直掃描術量測方法，
以白光同調長度短的特性，再結合微調平臺之螺旋測微器及驅動PZT推動Mirau物鏡組，提升縱向深度量測范圍，
可量測相移術所限制的不連續(xù)表面，應用于量測透明待測物的厚度及折射率
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/4308.html
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