標(biāo)題：金屬線,晶片(chip) 劃痕檢測(cè)金相顯微鏡
信息分類(lèi):站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-6-8 23:23:07
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正文:
微裂縫由于毛細(xì)作用力會(huì)只留住化學(xué)機(jī)械研磨制程階段的化學(xué)物質(zhì)，在化學(xué)機(jī)械研磨后的清洗階段，
想要從微裂縫中完全移除這些殘留化學(xué)物質(zhì)是相當(dāng)困難的，因此任何被留住的化學(xué)物質(zhì)都會(huì)繼續(xù)擴(kuò)展晶粒邊界的損傷。
對(duì)0.25微米線寬技術(shù)而言，晶粒間分離數(shù)目對(duì)低的銅雜質(zhì)包含等級(jí)而言，會(huì)高至108-109，
即使只有一個(gè)分離數(shù)會(huì)讓腐蝕擴(kuò)展到金屬線的底部，晶片(chip)也會(huì)被刮傷，
相對(duì)于其他的金屬薄膜，此種現(xiàn)象會(huì)讓化學(xué)機(jī)械研磨銅制程有更顯著的腐蝕高風(fēng)險(xiǎn)。
除了在應(yīng)力狀態(tài)下會(huì)產(chǎn)生晶粒間的裂縫外，電鍍薄膜層的針孔也有增加腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)，
針孔隨處可見(jiàn)(例如在晶片的銅墊接點(diǎn)上、在銅線內(nèi))，同時(shí)針孔也會(huì)深入薄膜內(nèi)
，即使不是在化學(xué)機(jī)械研磨制程階段，也能以毛細(xì)作用留住腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)進(jìn)而腐蝕薄膜
，這些針孔的發(fā)生機(jī)制目前仍然不清楚
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專(zhuān)業(yè)的供應(yīng)商
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