標(biāo)題：晶粒尺寸測(cè)量微觀顯微鏡-專業(yè)型測(cè)量?jī)x器廠商
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-6-16 23:21:11
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正文:
(1).由實(shí)驗(yàn)結(jié)果推斷，此2202冶金級(jí)矽粉之主要雜質(zhì)含量大都存在于晶粒內(nèi)部，
實(shí)驗(yàn)過程中無法使雜質(zhì)充分裸露出來，導(dǎo)致酸液無法順冺與雜質(zhì)反應(yīng)而予以去除，
導(dǎo)致雜質(zhì)含量沒有出現(xiàn)較為明顯降低的結(jié)果。
(2).矽粉經(jīng)各熱淬制程處理后，整體雜質(zhì)含量曲線呈現(xiàn)幾近水平且聚集的情形，
表示矽粉經(jīng)熱淬后裂紋出現(xiàn)的機(jī)率不高，使酸液無法沿裂紋侵入與金屬雜質(zhì)反應(yīng)。
其原因可能與原始矽塊之晶粒尺寸有關(guān)，若晶粒尺寸大、則晶界存在的比例相對(duì)減低，
熱淬時(shí)所能提供裂紋的路徑較少所致
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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