標題：什么是晶圓？晶圓封裝檢測工具顯微鏡
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-8-28 23:38:19
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正文:
什么是晶圓？晶圓封裝檢測工具顯微鏡
半導體制程人員（Semiconductor processors）就是自不同尺寸的磁盤上制造半導體的生產勞工。
磁盤的直徑通常是8吋到12吋，而這些被稱為晶圓
（wafers）的磁盤是薄薄的硅片，其上鋪設著一層一
層的芯片電路。每一片晶圓到最后會被切割成12顆或者是20顆的單獨芯片（chips）。
半導體制程人員（Semiconductor processors）使用照相平板印刷法（photo lithography）來制造晶圓，
這個方法就是從攝影的影相來產生圖樣的一種印刷過程。
操作自動化的設備，以把顯微的電路圖樣精確地印刷在晶圓上；利用酸類蝕刻出電路圖樣，
接著用導電的金屬取代蝕刻出的電路，然后，將這些晶
圓用化學藥品洗滌一次以變得光滑，接著從新開始另一個印刷程序將下一個電路圖樣印刷在新的一層上
面。晶圓一般會如前述的顯微層── 立體電路
突破解像力的限制，成為當時極欲克服的問題。 1943年，穆勒發(fā)現(xiàn)了“場離附”（field desorption）的現(xiàn)象，
即表面若存在相當高的正電場時，則表面電場力克服了表面附著原子（surface adsorbed atom）的束縛力，
附著原子即可脫離表面而以離子形式曳出。此現(xiàn)象立即指引出一條最佳途徑，
即采用離子取代電子作為場顯微術之投射粒子。因離子質量遠大于電子質量，故曳出離子的切線速度分量將很小，
又此微小速度分量主要來自熱能的效應，若再降低表面溫度，即可大大地減少此種速度分量，
而滿足提高解像力之必要條件
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科