標(biāo)題：金屬的微觀結(jié)晶晶粒檢測(cè)金相顯微鏡廠商
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-10-10 1:43:12
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正文:
鎳鐵合金熱處理之影響
各鍍層做恒溫?zé)崽幚?1 小時(shí)后之硬度值中可看出熱處理溫度低于
300℃時(shí)，鎳鐵合金鍍層無論添加糖精與否，硬度值都有微幅上升的現(xiàn)象。
當(dāng)熱處理溫度高于 300℃后，未添加糖精的鎳鐵合金鍍層，仍
可維持較大的硬度，所以有較好的抗高溫軟化效果，對(duì)應(yīng)圖 4.30
的金相觀察，鎳鐵合金鍍層到 500℃時(shí)才開始有細(xì)小的再結(jié)晶顆粒
出現(xiàn)，到 600℃時(shí)層狀結(jié)構(gòu)才完全消失轉(zhuǎn)為細(xì)晶粒結(jié)構(gòu)。
而添加糖精后的鎳鐵合金鍍層在熱處理溫度高于 300℃后即開
始軟化，添加糖精的鍍層于 400℃時(shí)已完全轉(zhuǎn)為
細(xì)小再結(jié)晶晶粒，到 600℃時(shí)再結(jié)晶晶粒已長(zhǎng)得較為粗大，可相對(duì)應(yīng)。
隨著熱處理溫度上升至 500℃，開始有新的小晶粒生成，而熱
處理溫度上升至 600℃后，再結(jié)晶之晶粒開始成長(zhǎng)成明顯的大晶
粒，如圖 4.35 與 4.36，此時(shí)硬度隨著晶粒成長(zhǎng)而下降。
而有添加糖精之鎳鐵合金鍍層，在熱處理 400℃一小時(shí)后已長(zhǎng)
成粗大晶粒的結(jié)構(gòu)，且晶粒中并無發(fā)現(xiàn)雙晶缺陷，顯示添加糖精有
驅(qū)使再結(jié)晶溫度下降的現(xiàn)象，使合金鍍層喪失高溫強(qiáng)度
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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