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正文:
陶瓷材料常雜有孔隙和裂紋,故有必要滲人合成樹脂
準(zhǔn)備:
研磨:
a:在Sic砂紙上濕磨到粒度320或6000
b:從拉度320以上,在金剛石砂盤上細(xì)磨。
C:用粒度320-800 的Sic懸浮漿(在蒸餾水中)在鑄鐵盤上研磨。
拋光:
1.用拉度15-1μm的金剛石糊拋光;在自動(dòng)儀器上(例如,振動(dòng)儀)拋光1-2天或更長(zhǎng)時(shí)間。
2.用粒度7-1μm剛石糊在快速旋轉(zhuǎn)的硬木盤上拋光。
c.用粒度7---1μm的金剛石糊,用一根直徑約為15毫米的
玫瑰木棒安在手鉆機(jī)上拋光。快速拋光。但拋光面積只
相當(dāng)于木棒的直徑,故拋光面不平。木棒不得與嵌入物
相接觸(否則造成抹糊)。
d.用1號(hào)氧化鋁懸浮漿,將結(jié)實(shí)而平光絨氈箍緊后,在很快
旋轉(zhuǎn)的圓盤上拋光。
c.用氧化鋁懸浮漿(0.05μm ; 30克在140毫升過(guò)氧化氫3%)
在濕潤(rùn)的絨布或絨氈布箍緊的快速旋轉(zhuǎn)盤上拋光,最后較為用力下壓。
試樣拋光后,立即用自來(lái)水徹底清洗。
f.導(dǎo)電性陶瓷(例如某些碳化物)可用電解拋光。浸蝕劑往往也適于電解拋光。
拋光時(shí)間一般比浸蝕時(shí)間長(zhǎng)約6一10倍。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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