標題：顯微切片試驗顯微鏡-檢驗金屬化孔電鍍質量
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2014-4-6 10:21:46
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正文:
可焊性試驗除非能提出一個具有重復性的試驗方法，否則評定可
焊性可能會引起誤解。在這些技術條件中所指的試驗方法與生產中所
用的重復性的生產技術—例如波峰焊接、浸焊等并非一致，用烙鐵焊
接特定的焊盤和孔，只能作為一種標準。
顯微切片試驗建議這種顯微切片試驗只用來作為檢驗金屬化孔電
鍍質量的標準。一些重要的缺陷是很容易檢驗出采的。例如孔金屬化
時，高應力的鍍層造成銅箔交界連接點的開裂。如果工藝控制是正確
的話，制造者不允許出現(xiàn)這些缺陷。因此，建議用顯微切片來確定銅
箔表面和孔內電鍍金屬層的厚度。
常常會遇到一些奇怪的現(xiàn)象，就是顯微切片表明接近損壞，但板
子還可能通過電性能和機械性能試驗。在決定一批板子報廢之前，必
須仔細研究顯微切片檢驗的結果。
上述的技術條件是用于驗收試驗和生產檢驗。在單面、雙面和多
層印制板的生產中，生產檢驗應由設計者和生產部門仔細加以考慮，
即在板子的四周留出適當的面積來布設附加的測試條，或稱作側試圖
形。工藝控制和檢驗部門就可以裁下這些測試條而無須損壞生產的印
制板。所有試驗都可以完成，又不破壞一塊生產的板子
一些金屬化孔印制板的用戶，很擔心電鍍的銅與銅箔之間的開裂、
金屬化孔壁周圍的開裂，兩面間連接電阻可能會起變化。確定正確的
電鍍工藝的試驗是很容易完成的。而且只須偶爾進行這種試驗。因為，
采用良好的工藝控制，很難出現(xiàn)連接電阻高的情況。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科