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正文:
1.外部真空烘烤表明器件的電性能發(fā)生有利的變化。
2,外部封裝表而呈現(xiàn)變壞的跡象。
3.在封裝表面上化學淀積或腐蝕明顯可見。
根據(jù)以往的經(jīng)驗,可以利用幾種類型的化學清洗方法。主要且最經(jīng)常使用的是去
離子水或蒸餾水清洗。當懷疑是鹽或PT電離的污染物時,可以在熱去離子水或蒸餾水
中進行5-10分鐘清洗。吹干之后,對器件真空供烤16小時,以從表面除去殘余潮
氣。然后,重新測試器件,電參數(shù)的任何改善表明存在離子污染。
若懷疑是有機污染,可以將器件在沸騰的醋酸中清洗5分鐘.隨后,在去離子水或
蒸餾水中進行二次煮沸清洗。接著.再真空烘烤16小時,以去除殘余潮氣。電參數(shù)的
任何改善表明存在有機污染。
若懷疑是金屬淀積物,建議用稀硝酸或稀鹽酸清洗。分析人員依據(jù)對制造和使用
環(huán)境以及結(jié)構(gòu)材料的了解來選擇酸的種類。同醋酸清洗一樣.用稀酸清洗之后,要在
去離子水或燕餾水中進行二次煮沸清洗.接著再真空烘烤16小時,隨后貢N參數(shù)的任
何變化都是金屬污染的征兆。
應(yīng)當注意的是,醋酸不能用在含鉛(Pb)量高的玻璃或玻璃料的器件上。如果高
溫有可能損傷器件,那么對這種封裝不應(yīng)采用煮沸清洗。對非密閉器件不能進行清
洗.因為器件可能永久損壞。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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