標(biāo)題：光學(xué)薄膜的硬度掃描電子顯微鏡才能觀定并測(cè)量出
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2015-10-7 18:00:59
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正文:
光學(xué)薄膜的硬度是一種重要的機(jī)械特性，應(yīng)用于嚴(yán)峻的環(huán)境下
，例如在軍事或眼科應(yīng)用中，這種膜層至關(guān)重要，用光學(xué)顯微鏡
上所附的標(biāo)準(zhǔn)硬度 測(cè)試儀對(duì)光學(xué)膜層進(jìn)行硬度測(cè)試相當(dāng)困難，
因?yàn)?.5至29wt的最低凹痕負(fù)載將造成接近或超過膜層的穿透深
并，因此與其說是測(cè)量膜層的硬度，倒不如說是測(cè)量基本底的硬
度了。
一種具有底為寬形與一邊角為172°30’諾柏棱錐形金剛鉆刻
痕器能刻線深度僅為對(duì)角線的1/3而具有邊角為148度較普遍的維
克斯棱錐形刻劃器穿透深度約為長對(duì)角線的七分之一，為避免對(duì)
基底深度的影響穿透深度不應(yīng)超過它厚度的18-20%，例如對(duì)中心
波長為55毫微米單層四分之一波長二氧化鈦膜維克斯刻劃器刻劃
對(duì)角線處以約0.06微米朝下，諾柏棱錐形金剛鉆刻劃器朝下0.25
微米，
這些小的標(biāo)記只有用一種掃描電子顯微鏡才能觀定并測(cè)量出，較
早期的超顯微硬度，測(cè)量試驗(yàn)在刻劃時(shí)刻劃器的刻劃深度用電容
電橋進(jìn)行測(cè)量，因此不必用高倍放大率來測(cè)量刻劃對(duì)角線，然而
，這種方法可能不正確，因?yàn)榉堑苄宰冃螘?huì)影響顯微硬度測(cè)試
所規(guī)定的結(jié)果，而且還會(huì)產(chǎn)生作用于刻劃器撞頭的彈力。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/7538.html
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