標(biāo)題：顯微鏡熔焊金相截面分析便攜式自動(dòng)計(jì)量?jī)x器
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2015-11-15 22:22:11
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正文:
芯片放在半反射鏡上，工作面向下，在半反射鏡下方夾持著備
有基座的基片。由左上的顯微鏡可以通過半反射鏡同時(shí)觀察
基片上的基座位置和由芯片工作面反射的像。半反
射鏡可以在xY方向移動(dòng)，并以角旋轉(zhuǎn)，基座和芯片的端點(diǎn)
用顯微鏡正確對(duì)準(zhǔn)后，把超聲振動(dòng)臂向下移動(dòng)到芯片的位置，以
抽真空的辦法用夾具把芯片背面吸住，把超聲振動(dòng)臂垂直上升到
原來的位置，移走半反射鏡，使夾具向基片下降，當(dāng)芯片與基片
兩者的端點(diǎn)誤差在3μm以內(nèi)時(shí)就可以重疊起來進(jìn)行鍵合。在這
種狀態(tài)下，如果外加超聲振動(dòng)，則因兩端點(diǎn)相互摩擦發(fā)熱，發(fā)生
互熔擴(kuò)散而熔焊在一起。
基片上有鍵合端點(diǎn)的倒裝鍵合法有下列優(yōu)點(diǎn)：
1)因?yàn)榭墒褂脗鹘y(tǒng)的集成電路或大規(guī)模集成電路的芯片，
所以比較經(jīng)濟(jì)，
2)特別在采用超聲鍵合時(shí)，操作時(shí)間短，生產(chǎn)效率高。但
是，當(dāng)端點(diǎn)數(shù)多時(shí)，對(duì)準(zhǔn)起來就有困難了，
3)可以在傳統(tǒng)集成電路芯片的范圍內(nèi)進(jìn)行操作，所以組裝
密度大。
但是，也有不少缺點(diǎn)：
1)鍵合端點(diǎn)多時(shí)，要做到各端點(diǎn)均勻鍵合并對(duì)準(zhǔn)位置尚有
困難；
2)由于芯片和基片的熱膨脹系數(shù)不同，鍵合部分受到熱循
環(huán)和熱應(yīng)變等影響，可靠性就成問題。不能象軟焊方式那樣可以
吸收應(yīng)變，
3)散熱性不好，這是倒裝鍵合法的共同缺點(diǎn)，
4)由于在一塊基片上要設(shè)置很多基座，所以基片的成品率
不高。雖然，在芯片上設(shè)置襯墊時(shí)可以剔出不合格品，但基片上
設(shè)襯墊時(shí)往往要提高價(jià)格，
5)必須用特殊的鍵合技術(shù)。
這一技術(shù)雖然是值得注意的鍵合方法，但現(xiàn)在還不大使用。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/7698.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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