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正文:
摩爾定容熱容的數(shù)值取決于氣孔率-材料
顯微鏡
無機功能材料熱物理性能的理論基礎
無機功能材料的熱物理性能,如熔點、比熱容、導溫系數(shù)、導
熱系數(shù)、熱膨脹系數(shù)等,不僅對它們的制備有重要意義,而且直接
影響到它們在工程上的應用。因而,對無機功能材料熱物理性能的
理論基礎及它們的關系進行分析,既可優(yōu)化和調控其在制備過程中
的工藝參數(shù),又可更好地發(fā)揮其在工程應用中的作用。
熔點(MeltingPoint)
與
金屬和高分子功能材料相比,耐高溫是無機功能材料優(yōu)異的
特性之一。無機功能材料的耐熱性一般用高溫強度、抗氧化及耐燒
蝕性等因子來判斷。但要成為耐熱材料,首先其熔點必須高。
雖然無機功能晶態(tài)材料的摩爾熱容對結構不敏感,但是所發(fā)表
的摩爾定容熱容的數(shù)值卻取決于氣孔率,這是由于材料的密度隨氣
孔體積的增加成正比例減小。因此,提高多孔耐火磚的溫度所需
的熱能要比提高致密耐火磚所需的熱能少得多。對于建造周期性加
熱和冷卻的爐子來說,這是隔熱材料寶貴的實用性質之一。
無機功能晶體的體積一般隨著溫度的增加而增大,并且晶體
趨于變得更加對稱。體積隨著溫度的增加,主要取決于原子圍繞一
平均位置振動時振幅的加大,由于原子之間的斥力隨著原子間距的
變化比引力的變化更快,因而最小能谷是非對稱的;隨著點陣能的
增加,在平衡能量位置之間的非簡諧振動的振幅加大,導致原子間
距變大,此即相應于點陣的膨脹
出自http://www.bjsgyq.com/
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