標(biāo)題：斷裂表面形貌斷口形貌分析電子顯微鏡的應(yīng)用
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2017-4-19 22:57:01
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正文:
斷裂表面形貌斷口形貌分析電子顯微鏡的應(yīng)用
使用“延性斷裂”一詞進(jìn)行描述的困難，同時(shí)也說明了明確相關(guān)的
維度和尺度問題的重要性。圖片中顯示的是一個(gè)半晶質(zhì)聚合物的斷
口表面。聚合物的結(jié)構(gòu)由非晶基體材料中分布均勻的晶體薄片組成
。部分結(jié)晶聚合物中晶體薄片的取向取決于處理?xiàng)l件。當(dāng)從熔融狀
態(tài)下緩慢冷卻下來，在靜止條件下，這些聚合物呈球狀形態(tài)，其中
的晶體薄片從球的中心向外呈放射狀排列。材料在宏觀上呈各向同
性。在注射成型的聚合物中，晶體薄片的取向取決于熔融一流動(dòng)條
件。在模具成形的材料中，晶體取向各異，因此材料的微觀結(jié)構(gòu)及
機(jī)械性能都是非均勻的，呈各向異性
表面形貌表明孔洞尺寸有一個(gè)范圍。較大孔洞的直徑約為lOμm
。這意味著在孔洞之間或更小尺寸內(nèi)的材料是相似的。因此，在l
Oμm的尺度下，材料的單個(gè)分子鏈表現(xiàn)出強(qiáng)烈的形變、伸長(zhǎng)至斷裂
。最終斷裂表面形貌主要取決于小孔連通后發(fā)生的過程。材料中
連接裂紋面之間的島狀結(jié)構(gòu)在最終分離前一定會(huì)斷裂。
本章中，“延性斷裂”用于描述和這些高度孔洞化表面形態(tài)相
關(guān)的過程。對(duì)于這種類型的斷裂，可用一個(gè)被廣為接受的詞來描述
，即“連孔斷裂(hole]oiningfracture)”。所有延性斷裂產(chǎn)生的
復(fù)雜斷口形貌基本一致
首先是孔洞的形核，這個(gè)過程決定了孔洞的數(shù)量和分布；第二
個(gè)則是伴隨小孔長(zhǎng)大以及各孔間形變過程的塑性、黏彈性和擴(kuò)散等
過程。對(duì)斷裂力學(xué)的解釋以及斷裂韌性預(yù)測(cè)需要一個(gè)模型來對(duì)孔洞
的形核和密度做出預(yù)測(cè)，同時(shí)還需要一個(gè)模型對(duì)小孔的長(zhǎng)大速率作
出預(yù)測(cè)，3’這些過程都取決于應(yīng)力的狀態(tài)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/9709.html
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