研究方法

利用CCD配合影像擷取卡對基版作掃描，將各類defect建立完整的資料庫完成ASI系統(tǒng)，再配合影像軟體分析辨識及判斷基版上的defect為哪一類，以便后續(xù)對產(chǎn)品的處理及追蹤。

而影像軟體則是使用LabView撰寫，其特點是：是一種圖像程式語言(graphic-based programming language)，即以圖示來簡化程式語言的困難度，其操作介面亦易讓初學者上手。表1為ASI & OM 檢測比較：

1.        ASI 目前檢查一片約需2分鐘 OM 約需5分鐘。

2.        OM能調(diào)整的焦距精度比ASI高。

3.        ASI檢查前對完焦后無須再對焦,而OM每點都要人工對焦,有對焦錯誤而看不到pinhole的可能。

4.        ASI檢查的點數(shù)較多,比OM較能反映基板真實狀況。

5.        ASI可將檢查到的pinhole 數(shù)存檔可供日后分析。

6.        由于CF表面有pattern,影像辨識會有問題,所以ASI目前無法檢查CF基板。

7.        可以全檢所有基板,并可增加檢測面積，但是判斷DEFECT能力和OM有落差，但對于檢測ITO上的Pinhole已足夠。

表1：ASI & OM 檢測比較表。

3.       理論與開發(fā)環(huán)境介紹

3.1 理論與構(gòu)想

構(gòu)想源于人工OM對基版的檢驗限制頗多，且容易因操作人員的素質(zhì)影響（人為疏失過大）；所以便想出利用『影像辨識系統(tǒng)』，藉由CCD將目標物（生產(chǎn)基版）實施全面的掃描，再利用辨識軟體將完整無缺陷的基版與目標物作比對，將結(jié)果與資料庫的資料搜尋并歸類所發(fā)現(xiàn)的defect所屬類別，所以開發(fā)出ASI defect 檢測系統(tǒng)。

3.2 開發(fā)環(huán)境介紹－LabView

1.        LabVIEW是一種程式設(shè)計的語言。

2.        vi. (virtual instrument)：LabVIEW 程式寫完后，以vi的副檔名儲存。

3.        sub-VI：每一個 VI 內(nèi)還可以包含許多小程式，這種小程式就叫做 sub-VI。更正確的說法是將寫好的程式變成通用程式，可以在許多程式中使用， 而不需要一在重複的撰寫（如圖2所示）。程式操作流程如圖3所示。

圖2：              sub-vi：此sub-VI被命名為HL Snap in picture control.vi，用游標點此圖面兩下可顯示出來其被包裝起來的程式碼，可以看出此sub-VI裡又有很多sub-VI。

圖3：操作流程圖。

4.       實驗過程

4.1 簡易型自動化 defect檢測硬體器材

此套簡易型自動化 defect檢測工作平臺與ASI機臺整體製作原理相似（如圖4所示），但其功能與操作模式介面程式并不相同。原因為ASI機臺整體是專為產(chǎn)線而設(shè)計而成的自動化工作機臺而簡易型自動化 defect檢測則是做一般簡易型defect檢測而設(shè)計出的工作機臺，其功能及辨識defect的程式系統(tǒng)大不相同。

圖4：簡易型自動化 defect檢測硬體器材。（1.CCD、2.              載具伺服馬達、3.鏡頭、4.工作平臺）

4.2 ASI與OM畫面比較

OM比ASI能看到更小的pinhole 推測其原因為：OM的CCD比ASI的好、OM的光源強度比ASI強、OM可調(diào)焦距的精度比ASI高10倍。OM & ASI 顯像以人眼判斷有很大差異，但對于機器影像對比擷取判別，仍可十分清辨別出spike。（如圖5所示）

(a)

(b)

圖5：ASI與OM畫面與辨適度比較。

4.3 顯像處理

雖然ASI輸出的圖像較差，但經(jīng)由影像處理后，能辨識的defect皆能幾乎完整的顯示出來。將擷取下來的圖片做二值化呈現(xiàn)，在利用程式將所擷取下來的圖片做影像處理后，辨識出defect的位置defect數(shù)量及defect大小，而判定次片ITO基板可否投入產(chǎn)線作后段的製程，雖然ASI與OM比較后輸出的圖像較差，但經(jīng)由影像處理后,體視顯微鏡，能辨識的defect皆能幾乎完整的顯示出來，OM & ASI 顯像以人眼判斷有很大差異，但對于機器影像對比擷取判別，仍可十分清辨別出spike。（如圖6所示）

圖6：ASI顯像處理。

4.4 馬達控制流程

馬達移動是以觸發(fā)式的方式呼叫，即是說在介面上若有需要移動馬達到你所要的地方只要在介面上移動馬達按鍵選擇移動距離的話，就會馬上觸發(fā)此程式,生物顯微鏡。（如圖7所示）

圖7：馬達控制流程圖。

4.5 灰階(Magic Wand)程式流程圖（如圖8所示）

圖8：灰階(Magic Wand)程式流程圖。

4.6.改進方桉

1.        OM & ASI 顯像以人眼判斷有很大差異，但對于機器影像對比擷取判別，仍可十分清辨別出spike。

2.        Stage與glass間墊一片ACC玻璃（玻璃直接接貼附在ACC上），增加背光反射突顯Spike。

3.        于Stage gap 墊一條ACC玻璃（玻璃與ACC間有g(shù)ap），排除ACC表面刮痕造成局部較亮且增加背光反射突顯Spike成像，不同投射光強度造成spike成像效果與對比明顯不同。

為增加ASI spike 成像能力，原先在待測玻璃與stage中加放一片ACC玻璃，但易造成待測玻璃背面刮傷，且ACC 玻璃表面刮痕易造成局部較亮等缺點，其解決方式是在 Stage gap 上墊一條 ACC 玻璃增加成像效果并減少表面刮痕產(chǎn)生。

由前述第3項可明顯得知，投射光強度設(shè)定與影像對比設(shè)定是判別spike重要參數(shù)，隨意調(diào)整，參數(shù)即判別結(jié)果有很大差異，易造成「Spike不明」。

 5.       展望

本論文原先是由于工作目的而利用的構(gòu)想，不過在老師的指導下，誘導本組在labview的使用介面下，增加了另外一些使用的用途，如：一般超商或便利商店條碼的辨識、在傳統(tǒng)輸送帶上商品的數(shù)量自動辨識、簡單的數(shù)字辨識（可利用在車牌號碼上的辨識）…等。不僅僅只侷限在面板光電業(yè)的基版檢查，更可以因為labview軟體的便利及功能，發(fā)展到一般生活上的利用，增加了這個專題的實用性。