標題：立焊位焊接時需要較小的電流來維持熔池
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-2-11 1:05:13
將本頁加入收藏
下一篇：脂質(zhì)包括一大類結(jié)構(gòu)不同化合物-細胞顯微鏡
上一篇：使用廢舊金屬進行焊接練習(xí)-焊接技巧
點擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報價--丨--
---
---
---
正文:
立焊位焊接時需要較小的電流來維持熔池
太小的電流值將會使其難以或不可能引弧，即使你能勉強引弧
，熔池也會很小。較大的電流將會增加母材金屬的熔透深度，但電
流過大會使熔池液化過度而難以控制，過大的電流也會使液體金屬
沸騰并燒毀焊條上的焊劑，，我也曾看到過焊接起火的現(xiàn)象。
重要的是清記住一上述電流值的設(shè)定只是良好焊接的開端。最
終的電流設(shè)定值是由下列因素確定的：
①金屬厚度：較厚的金屬將會更快地散發(fā)熱醚，因而需要更大的
電流，較薄的金屬；^；要較小的電流和較小直徑的電極（焊條）
：
②焊接位置：立焊位置進行焊接時需要較小的電流來維持熔池。
③接頭設(shè)計：對接和角接接頭需要的電流值比T形和搭接接頭的
小。非�？拷娜劢用嫘枰^大的電流值、
④焊工的能力：新焊丁應(yīng)當(dāng)使用較小直徑的焊條和較小的電流
強度，因為較小的熔池容易掌控和推進。有經(jīng)驗的焊r可以使用較
大直徑的焊條和較大的電流，同時使用較快的施焊速度和更高級的
技巧以攜帶更多的熱量。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/10855.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商