標(biāo)題：鍍通孔的雙面板和多基板焊接檢測(cè)顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-6-14 20:24:04
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正文:
鍍通孔的雙面板和多基板焊接檢測(cè)顯微鏡
不受液體粘滯度、簡(jiǎn)單壓力、針頭尺寸和液體／泵溫度的影
響，這類泵的伺服驅(qū)動(dòng)裝置可以允許可編程的發(fā)射尺寸和流量。
該項(xiàng)工作完成后的基本步驟是移開并正確的處理沒有用完的
材料，然后去除刮刀上的粘結(jié)劑并清洗，檢查刮刀的刀刃看是否
有缺口，最后立即將模板清洗干凈。粘結(jié)劑最終將在室溫下固化
，這樣它就會(huì)變得非常難以去除。
對(duì)于單面板，插入的元器件引腳在電路板背面被焊接到焊墊上，
對(duì)于含有鍍通孔的雙面板和多基板來(lái)講，焊錫在毛細(xì)管作用和液
體靜壓力的作用下穿過(guò)通孔上升到元器件引腳的周圍，這樣焊錫
就填充了通孔，并流到電路板正面可進(jìn)行焊接的焊墊上。元器件
插人通孔后將元器件的引腳輕輕彎曲以避免由于浮力的影響使其
從通孔中移出，否則在電路板通過(guò)波峰時(shí)會(huì)導(dǎo)致元器件從電路板
上漂浮起來(lái)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/11236.html
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