標(biāo)題：專(zhuān)業(yè)的晶圓表面微粒檢測(cè)儀器測(cè)量型工具顯微鏡

信息分類(lèi):站內(nèi)新聞　　 作者:yiyi發(fā)布　　 時(shí)間:2013-5-29 0:35:44 將本頁(yè)加入收藏

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正文:

晶圓表面微粒量測(cè)工具顯微鏡

晶圓表面納米微粒量測(cè)技術(shù)

除了薄膜的檢測(cè)技術(shù)，在半導(dǎo)體、TFT 的制程中，晶圓表面加工程序前后的品質(zhì)對(duì)

于往后成品的良率有直接的影響。因此，在任何加工前或是清洗后，晶圓表面的品質(zhì)檢

測(cè)，包括缺陷、微粒、Crystal Originated Pits (COPs)等，或是加工程序(deposition, patterning,

polishing, etching, cleaning)后，包括 CD、薄膜厚度、pattern 缺陷、應(yīng)力分析、微粒、

片電阻等，各項(xiàng)品質(zhì)參數(shù)需要檢驗(yàn)。此一工作項(xiàng)目，即針對(duì)晶圓表面微粒檢測(cè)技術(shù)及標(biāo)

準(zhǔn)，做為訴求，以期提升并建立晶圓表面微粒檢測(cè)技術(shù)，解決半導(dǎo)體業(yè)檢測(cè)需求，服務(wù)業(yè)界。

為因應(yīng)量測(cè)物之材料特性，非接觸式方法量測(cè)晶圓表面是最佳選擇。為提高生產(chǎn)

量，光學(xué)檢測(cè)技術(shù)則是最佳選擇。因此，此研究將以光散射的原理，做為量測(cè)方法，
整個(gè)散射光量測(cè)系統(tǒng)架構(gòu)科學(xué)。
量測(cè)系統(tǒng)主要利用激光光打入欲量測(cè)的物體表面（預(yù)設(shè)是晶圓），然后利用一光接受裝置收取激光光的散射，利用此散射現(xiàn)象來(lái)判

斷晶圓上微粒的粒徑大小。因此整個(gè)量測(cè)系統(tǒng)可以分成三個(gè)部分來(lái)組成，包含光源裝

置、待測(cè)物運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、光接收裝置等。

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科

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