標題：轉(zhuǎn)移、壓縮和注射成型，LED封裝中的模塑工藝
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2016-8-31 21:21:11
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正文:
轉(zhuǎn)移、壓縮和注射成型，LED封裝中的模塑工藝
LED封裝模塑工藝
轉(zhuǎn)移、壓縮和注射成型是目前LED封裝中的模塑工藝。在這些過程
中，通常會采用固體塑封劑。對于大批量生產(chǎn)，采用轉(zhuǎn)移模壓塑封可以
獲得低成本、高性能的LED封裝工藝流程。在轉(zhuǎn)移模壓塑封過程中，先
手動或自動加載引線框架或?qū)訅喊尻嚵械降撞磕＞咧�，再關(guān)閉模具，在
高壓下壓緊。隨后在壓力作用下，通過壓桿運動將預(yù)熱后(軟化)的成型
化合物顆粒材料轉(zhuǎn)移到模具腔體，由于熱固化材料有效填充了模具容積
并固化，最后在模具腔體內(nèi)形成一個塑封器件。大功率LED塑封材料
普通LED大多采用環(huán)氧樹脂塑封劑，但是對于大功率的LED(輸入功
率>1w)，由于LED二極管結(jié)溫較高，以及藍彤紫外LED中光子產(chǎn)生的傳輸
損耗，導致環(huán)氧塑封劑性能由于光熱影響而產(chǎn)生衰減。
這種衰減將導致塑封劑一芯片界面的塑封劑嚴重變色，從而進一步
降低使用壽命。與常用的環(huán)氧樹脂塑封劑相比，硅膠材料能有效抵抗大
功率LED光源所產(chǎn)生的高溫及藍光一紫外線輻射所產(chǎn)生的變色現(xiàn)象，同
時還具有更大的工作溫度范圍和更好的耐熱性，并能有效降低熱應(yīng)力。
紫外，藍光以及其他顏色LED用硅膠塑封劑
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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